Kupferpulver

In dieser Kategorie bieten wir Ihnen hochwertige Kupferpulver an.

Sollten Sie eine Spezifikation benötigen, die auf dieser Seite nicht zu finden ist, so scheuen Sie nicht eine Anfrage zu stellen.

Wir stehen in engen Kontakt mit Herstellern sowie spezialisierten Großhändlern und können sogut wie alle Wünsche an Metallpulvern zu verantwortungsvollen Preisen erfüllen.

Kupferpulver PPs

staubfein, elementar, copper powder

Handelsname: cuPPs

 

Formel: Cu

 

Reinheitsgrad: 99,89%

 

Partikelgrößenverteilung: 850nm - 33,5µm

 

Partikelform: plättchenförmig (flaky)

 

Ein bemerkenswertes Technologieprodukt direkt aus Deutschlands Mitte. Es sind keine Additive zugesetzt worden, wodurch es sich ausgezeichnet für leitfähige Kunststoffe eignet.

 

Weitere erfolgreiche Anwendungen fanden bereits auch in diesen Bereichen statt:

Antifouling-Beschichtungen
Farben und Lacke
keramische Starkstromleiter
Mehrschicht-Leiterbahnen in der Chipherstellung
Metallbeschichtung in Solarmodulen

99,9% Kupferpulver, silberbeschichtet, 32µm, ohne fettsäure, plättchenförmig

elementar, silverplated copper powder

 

Formel: Cu

CAS-Nr.: 7440-50-8

 

Partikelform: plättchenförmig/flaky/schuppig

 

Laserbeugung D10: 15,0 µm
Laserbeugung D50: 34,0 µm
Laserbeugung D90: 57,7µm
 

Silber: 5,0 % (Masse)

 

Dieses Kupferpulver wird konventionell in Kugelmühlen hergestellt. Dazu wird zunächst ein Vorgranulat bzw. -grieß erzeugt, welches im Anschluss von den Mahlmedia zu kleinen plättchenförmigen Partikeln verformt wird. Nach erfolgter Klassierung schließt eine nass-chemische Abscheidung von reinem Silber auf der Partikeloberfläche an. So enthält dieses Pulver 5 bis 6 Masse-%  elementares Silber.

 
Mit der genannten Silberbeschichtung ist dieses Material außerordentlich leitfähig und kann damit weitestgehend in vielen Anwendungen reines Silberpulver ersetzen. Während unbeschichtetes Kupferpulver, trotz seiner intrinsischen guten elektr. Leitfähigkeit, im losen Zustand einen Widerstand gegen unendlich zeigt, leitet dieses AgCu-Pulver den Strom auch im lose geschütteten Zustand bereits.
 
Die Kernanwendung liegt im Bereich der Herstellung von elektrisch leitfähigen Lacken, Halbleiter-Bauelementen und Medizintechnik.
 
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Signalwort: Gefahr!EntzündlichUmweltgefährdend

 

Gefahrenhinweise:

H228 - Entzündbarer Feststoff.
H302 - Gesundheitsschädlich beim Verschlucken
H400 - Sehr giftig für Wasserorganismen 
H411 - Giftig für Wasserorganismen mit langfristiger Wirkung.

Sicherheitshinweise:

P210 - Von Hitze, heißen Oberflächen, Funken, offenen Flammen sowie anderen Zündquellenarten fernhalten. Nicht rauchen.
P273 - Freisetzung in die Umwelt vermeiden.
P301+P310 - Bei Verschlucken: Sofort Giftinformationszentrum, Arzt anrufen.
P330 - Mündausspülen
P370+P378 - Bei Brand: Metallbrandpulver/Zement/Sand zum Löschen verwenden.

 

Kupferpulver

"Bright Flake 5"

elementar, copper powder

 

Formel: Cu

CAS-Nr.: 7440-50-8

 

Partikelform: plättchenförmig

 

Laserbeugung D10: 2,25µm
Laserbeugung D50: 6,75µm
Laserbeugung D90: 16,00µm
Schüttdichte ca.: 0,90g/cm³

 

Acetonlösliche Bestandteile 1,5 % (Ölsäure)

Abdeckvermögen: ca 9000 cm³/g

 

Hierbei handelt es sich um ein sehr performantes Kupferpigment-Pulver. Es kann für alle lösungsmittelbasierten Farb/Lacksysteme, sowie in der Kunststoffverarbeitung als Additiv eingesetzt werden.

 

Signalwort: Gefahr!EntzündlichUmweltgefährdend

 

Gefahrenhinweise:

H228 - Entzündbarer Feststoff.
H302 - Gesundheitsschädlich beim Verschlucken
H400 - Sehr giftig für Wasserorganismen 
H411 - Giftig für Wasserorganismen mit langfristiger Wirkung.

Sicherheitshinweise:

P210 - Von Hitze, heißen Oberflächen, Funken, offenen Flammen sowie anderen Zündquellenarten fernhalten. Nicht rauchen.
P273 - Freisetzung in die Umwelt vermeiden.
P301+P310 - Bei Verschlucken: Sofort Giftinformationszentrum, Arzt anrufen.
P330 - Mündausspülen
P370+P378 - Bei Brand: Metallbrandpulver/Zement/Sand zum Löschen verwenden.

 

Kupferpulver

"Bright Flake 10"

elementar, copper powder

 

Formel: Cu

CAS-Nr.: 7440-50-8

 

Partikelform: plättchenförmig

 

Laserbeugung D10: 2,75µm
Laserbeugung D50: 9µm
Laserbeugung D90: 20,5µm
Schüttdichte ca.: 0,95g/cm³

 

Acetonlösliche Bestandteile 1,5 % (Ölsäure)

Abdeckvermögen: ca 7500 cm³/g

 

Hierbei handelt es sich um ein sehr performantes Kupferpigment-Pulver. Es kann für alle lösungsmittelbasierten Farb/Lacksysteme, sowie in der Kunststoffverarbeitung als Additiv eingesetzt werden.

 

Signalwort: Gefahr!EntzündlichUmweltgefährdend

Gefahrenhinweise:

H228 - Entzündbarer Feststoff.
H302 - Gesundheitsschädlich beim Verschlucken
H400 - Sehr giftig für Wasserorganismen 
H411 - Giftig für Wasserorganismen mit langfristiger Wirkung.

Sicherheitshinweise:

P210 - Von Hitze, heißen Oberflächen, Funken, offenen Flammen sowie anderen Zündquellenarten fernhalten. Nicht rauchen.
P273 - Freisetzung in die Umwelt vermeiden.
P301+P310 - Bei Verschlucken: Sofort Giftinformationszentrum, Arzt anrufen.
P330 - Mündausspülen
P370+P378 - Bei Brand: Metallbrandpulver/Zement/Sand zum Löschen verwenden.

 

Kupferpulver 45µm

elementar, copper powder 325mesh

 

Formel: Cu

 

Reinheitsgrad: >99,50%

 

 

 

 

 

 

 

Partikelgrößenverteilung:

Messbereich                             Rückstand

104-74µm                                   <0,3%

74-44µm                                     <29,7%

<45µm                                        max. 70,0%

 

Fließrate [s/50g]: 45                                 Schüttdichte: 2,1g/cm³

 

dentritisch

 

Findet vornehmlich in folgenden Bereichen Anwendung:

Sintermetall, Reibebeläge                               Schmiermittel

Farben                                                           Katalysator (chem.)

Kunststofftechnik                                           keramische Starkstromleiter

Metallbeschichtung in Solarmodulen                Verbindungs- und Löttechnik

 

Kupferpulver 38µm

elementar, Copper powder

 

Formel: Cu

 

CAS-Nr.: 7440-50-8

 

Reinheit Cu: 99,7%

 

Teilchenform: dentritisch

 

-elektrolytisch gewonnen

> 106µm (ISO 4497) 0,0 %
> 63µm (ISO 4497) max. 5,0 %
> 45µm (ISO 4497) max. 10,0 %
Rohdichte(ISO 3923/2) 1,80 g/cm³
   
Sauerstoff (ISO 4491-4) max. 0,30 % (bei Herstellung)
   
 
Signalwort: ACHTUNG!Kupferpulver Umweltgefahr
Gefahrenhinweise:
H400 Sehr giftig für Wasserorganismen. 
H412 Schädlich für Wasserorganismen, mit langfristiger Wirkung.
Sicherheitshinweise: 
P273 Freisetzung in die Umwelt vermeiden.
P391 Verschüttete Mengen aufnehmen.

Kupferpulver 63µm

elementar, Copper powder

 

Formel: Cu

 

CAS-Nr.: 7440-50-8

 

Gehalt Cu: 99,81%

 

Teilchenform: dentritisch

 

-elektrolytisch gewonnen

> 106µm (ISO 4497) 0,0 %
> 75µm (ISO 4497) 0,2 %
> 45µm (ISO 4497) 8,0 %
Fülldichte (ISO 3923/2) 0,74 g/cm³
Spezifische Oberfläche 2590 cm²/g
Sauerstoff (ISO 4491-4) 0,19 %
Laserbeugung D10 5,5 µm
Laserbeugung D50 17,90 µm
Laserbeugung D90 51 µm
 
Signalwort: ACHTUNG!Kupferpulver Umweltgefahr
Gefahrenhinweise:
H400 Sehr giftig für Wasserorganismen. 
H412 Schädlich für Wasserorganismen, mit langfristiger Wirkung.
Sicherheitshinweise: 
P273 Freisetzung in die Umwelt vermeiden.
P391 Verschüttete Mengen aufnehmen.